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云南SMT贴片加工厂家在SMT贴装完成后的常用检测方法

分类:企业资讯 发布时间:2020-02-01 2646次浏览

SMT贴片加工厂家在SMT贴装完成后的常用检测方法,今天由SMT贴片加工厂...

       SMT贴片加工厂家在SMT贴装完成后的常用检测方法,今天由SMT贴片加工厂家:聚鼎电路科技给大家介绍:SMT贴装完成后的常用检测方法。


      SMT贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都有可能会出现问题,为确保产品质量合格,就需要用到各类检测设备进行故障缺陷检测,及时解决问题。


1:MVI(人工目测)


2:AOI检测设备

(1)AOI检测设备使用的场合:AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。


(2)AOI能够检测的缺陷:AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。


3:X-RAY检测仪

(1)X-RAY检测仪使用的场合:能检测到电路板上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA。


(2)X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。


4:ICT检测设备

(1)ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。


(2)ICT能够检测的缺陷:可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。



关于SMT贴片加工常用的检测设备及其功能,今天聚鼎电路科技就为大家介绍到这里了。


       SMT贴片加工的质量保证,除了需要用到这些检测设备,还离不开贴片加工厂家严格的质量管理监控。聚鼎电路科技专业的贴片加工厂家,严格把控生产每个环节,设立多道检测工序,从IQC来料检验→SPI锡膏检测→在线AOI检测→SMT首件检测→IPQC产品检验→离线AOI检测→X-RAY-焊接检测→QC人工检验→QA出货检验,确保零缺陷产品,给客户提供卓越品质服务。欢迎咨询客服了解更多详情!

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